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手机处理器性能排行榜 手机CPU天梯图2018年3月最

2018-05-20 12:55 来源:www.xiazaiwo.net 编辑:admin

时间过得很快,转眼时间进入到了三月份。三月份会是一个新的季节,也是手机芯片厂商开始大力推广和研发的阶段。今天“脚本之家”就来带来2018年3月手机CPU天梯图更新,希望对广大关注手机CPU的朋友,关注手机性能的手机爱好者小伙伴们有所参考价值。

手机CPU天梯图2018年3月最新版

此次手机电脑CPU天梯图更新,主要是在一月版的基础上,加入了最近曝光或已经新发布的手机CPU进行大致排名,仅供参考>

总所周知,在手机处理器市场,如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备,三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片,没有自家的智能手机,所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。

下面主要来说说三月手机CPU天梯图更新,新加入的移动处理器,一起来看看吧。

联发科P60

联发科Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺,是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23,Helio P60整体效能提升12%,执行大型游戏时的功耗降低25%,显著延长手机使用时间。

Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器,采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下,Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。

联发科官方表示,联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。

联发科Helio P70和P40

联发科Helio P40/P70两款旗舰处理器,都采用台积电12nm工艺制程,CPU拥有四个A73+四个A53架构,区别主要在主频上,P40都是2.0GHz,而P70则是A73 2.5GHz,A53 2.0GHz;在CPU性能上,P40内置700MHz主频的Mail G72MP3,P70内置800MHz主频的Mail G72MP4。在运存上,这两款处理器都支持最高8GB的LPDDR4X内存。在基带上,P40支持Cat.7,而P70则是支持Cat.12,两者区别如下。

作为同一批次的两款处理器,Helio P40和P70均采用的是big.little架构,均采用A73大核+A53小核共八核设计方案,两者的区别主要是CPU主频、GPU核心与频率、基带版本不同。

无论是从命名或者看完CPU对比,都不难看出,Helio P70规格更高,性能更强。而P40则可以看作是P70的低配版。另外值得一提的是,联发科还计划推出Helio P38,它则属于P40的小幅降频版。

骁龙636

骁龙636,采用了8核心Kryo 260 CPU架构,使用14nm工艺,GPU为Adreno 509。其CPU性能相较骁龙630提升了40%,GPU性能提升了10%,同时集成X12基带(600Mbps)。高通早先强调,这颗SoC专为全面屏优化。

以上就是2018年3月手机CPU天梯图更新想要介绍的主要内容。最后补充一点,以上天梯图为精简版,主要保留几大关键芯片厂商的主流CPU,部分老型号处理器未一一展示,关注的朋友,可以看看“脚本之家”往期的手机CPU天梯图更新。

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